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        高功率LED封装的热建模技术

        电子设计 ? 2019-03-27 08:13 ? 次阅读

        发光二极管(LED)组件的计算流体动力学(CFD)建模变得越来越重要,因为它现在被应用于设计过程。本文将Avago Technologies的高功率LED封装(ASMT-MX00)在金属芯印刷电路板(MCPCB)和双层FR4基板上的结果与散热器与实验数据进行了比较。在比较讨论之后,注意到用于具有散热器的LED封装的热建模技术。结果非常令人印象深刻,表明该技术可用于LED系统级别。

        命名法

        RJA结至环境热阻(°C/W)RJB结点至焊点热阻(°C/W) )RBA焊点指向环境热阻(°C/W)TJ结温(°C)TB焊点温度(°C)MCPCB金属芯印刷电路板CFD计算流体动力学

        简介

        LED的热性能预测正在成为减少将产品推向市场所需时间的必要条件。然而,随着热通量和封装密度的增加,LED封装??榈纳⑷瘸晌恢痔粽?。因此,??榈娜确治龊蜕杓票涞酶庸丶?。 CFD模拟是早期设计阶段电子产品热分析的一种广泛使用的方法。 CFD关注流体流动,传热和其他相关过程(如辐射)的数值模拟。本文介绍了在MCPCB上创建高功率LED封装的工作,该散热器具有散热器和带有热量的双层FR4下沉。首先,创建LED基板上封装的详细模型。然后在LED封装的底部形成散热器。最后,将该模拟数据与实验数据进行比较。

        LED封装,MCPCB,双层FR4和散热器使用Flotherm建模,这是Flomeric的CFD工具。

        A.型号说明

        开发了两种型号的散热器:详细型号和紧凑型号。目的是比较这两个模型之间的误差百分比。 LED封装的详细几何参数和封装材料的导热性如表1所示。

        LED封装的正视图和布局示意图如图1a和1b所示。在封装和基板之间填充焊膏。当封装达到1.3 W的最大功率时,标准的自然和强制对流冷却空气不能将结温保持在可接受的范围内。额外的散热器有助于满足要求。为了将散热器安装到LED上,粘合热带连接到散热器的背面,散热器放置在LED基板的底部。

        高功率LED封装的热建模技术

        图1a:Avago Technologies的电源LED封装(ASMT-MX00)的正视图和侧视图。

        高功率LED封装的热建模技术

        图1b:带散热器的基板上的LED封装。编号组件材料导热系数(W/mK)尺寸1引线框架Cu 364.25参考上面2反射器PA9T 0.2 8.5 mm x 8.5 mm x 3.3 mm 3芯片蓝宝石23.1连接点距离底部约0.11mm 4密封剂有机硅0.2 - 5 PCB基板铝双层FR4 2000.3 37 mm x 26 mm x 1.6 mm厚度6金属化Cu 38535μm厚度7介电层Alox 875μm厚度8焊膏SnPb37 50.925μm厚度9热胶带 - 2厚度0.125 mm 10散热片铝制200 110散热片,底座23 mm x 23 mm x 1.5 mm散热片高度8 mm,厚度0.8 mm,散热片间距1 mm

        表1:带散热片和导热系数的LED封装结构细节包装材料。

        B.网格和边界条件

        对于CFD分析,假设以下属性:

        三维

        稳态

        气流速度0.2 m/s

        空气性质恒定

        环境温度为25°

        计算域为305 mm x 305 mm x 305 mm

        热量通过自然对流和传导消散

        辐射效应被忽略,因为辐射效应约为2%至3%

        基板上LED封装的总栅格单元,具有详细的散热器模型和紧凑的散热器模型,接近600,000和分别为150,000。对于网格单元设置,建议在散热器的散热片之间至少使用3个单元。 (这是Flotherm的默认设置。)

        III。结果| A.样品封装配置

        LED封装安装在MCPCB和双层FR4上。它的尺寸为32毫米x 27毫米x 1.6毫米。散热器是典型的带有110个翅片的翅片式,由挤压铝制成的底座连接到MCPCB的背面,双层FR4连接有热胶带。封装的驱动功率为1.2W;在封装的散热片上测量焊点(TP)的温度。根据这些数据,可以计算从焊点到环境的热阻RBA。

        B.数值与实验

        详细模型散热器和紧凑型散热器的测量数据比较如表2所示??墒踊D饨峁缤?a和2b所示。随着近似变得越来越粗糙,与实际数据的协议变得越来越差。但是,误差百分比对于工业应用是可接受的。模拟温度高于测量温度的事实表明数值模型不能解释一些冷却现象。被忽略的一个冷却源是辐射。这种差异可能是由于测量精度

        测量的RBA

        (°C/W)模拟RBA

        (°C/W)百分比差异(%)MCPCB上的LED封装,带有详细型号的散热片25 23 MCPCB上的8个LED封装,带有紧凑型散热器 - FR4上的27个8 LED封装,带有详细模型散热器37 35 8 FR4上的LED封装,带有紧凑型散热器 - 32 13.5表2:模拟结果与测量结果。

        高功率LED封装的热建模技术

        图2a:具有详细散热器模型的MCPCB上LED封装的可视化结果。

        高功率LED封装的热建模技术

        图2b:具有紧凑型散热器模型的FR4上LED封装的可视化结果。

        散热设计注意事项

        如果LED封装具有改善封装热性能的设计约束,那么以下方法可以帮助降低基板上的温度和LED的结温。

        用铝板或散热器装饰背面

        使用单独的PCB作为驱动电路和LED

        使用更高导热材料作为介电层

        使用风扇去除热空气并增强对流冷却

        结论

        本研究表明,CFD建模技术可用于模拟带有散热器的LED封装基板。结果清楚地表明,详细而紧凑的散热器模型提供的结果与实际测量值非常接近;然而,详细的散热器模型可能更耗时。紧凑型散热器模型适用于执行快速分析。工业应用可以接受误差百分比,同时节省时间。 CFD是一个很好的工具,可以帮助设计实际应用中的功率LED。

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        未来LED市场需求呈几何级增长

        重磅!三安光电与美国应用材料公司恢复合作

        4月22日,三安光电有关人士向中国证券报记者表示,经近期双方有效沟通,美国应用材料公司(AMT)已恢....
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 11:48 ? 420次 阅读
        重磅!三安光电与美国应用材料公司恢复合作

        美国目光锁定中国LED产业

        蠢蠢欲动了这么久,美国又将目光锁定在了中国LED产业。
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 11:39 ? 493次 阅读
        美国目光锁定中国LED产业

        重磅 | 封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界

        台积电完成全球首颗 3D IC 封装,预计将于 2021 年量产。
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 10:55 ? 288次 阅读
        重磅 | 封装厂集体失业?台积电完成首颗3D封装,领先业界

        科而美续写辉煌篇章,新品引爆LED行业市场

        求实创新,不断突破;团结奋进,共创共赢。 "Realistic innovation and co....
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 10:50 ? 222次 阅读
        科而美续写辉煌篇章,新品引爆LED行业市场

        LED显示屏产业新模式形成 未来竞争加剧

        LED显示屏行业细分市场格局在2018年就已经初步开始形成,主要分为:小间距市场、透明屏市场、异形屏....
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 10:28 ? 199次 阅读
        LED显示屏产业新模式形成 未来竞争加剧

        加大新型灯珠供给 LED上下游产业链有共识

        随着mini-LED技术进入市场化阶段,2019年以上两个创新目标似乎可以“一步到位了”。
        的头像 电子发烧友网工程师 发表于 04-24 10:23 ? 301次 阅读
        加大新型灯珠供给 LED上下游产业链有共识

        0805和0402和0603及1206封装尺寸的资料图文详解

        本文档的主要内容详细介绍的生活0805和0402和0603及1206封装尺寸的资料图文详解。
        发表于 04-24 08:00 ? 18次 阅读
        0805和0402和0603及1206封装尺寸的资料图文详解

        LED代码查询V1.1应用程序免费下载

        本文档的主要内容详细介绍的是LED代码查询V1.1应用程序免费下载。
        发表于 04-23 17:12 ? 49次 阅读
        LED代码查询V1.1应用程序免费下载

        led贴片机贴装过程

        贴片机的元器件贴装进程分为四个进程,分别是PCB传输、拾取元器件、支承与辨认、检测与调整,以下是每个....
        的头像 发烧友学院 发表于 04-23 17:00 ? 179次 阅读
        led贴片机贴装过程

        AD5343 +2.5V至5.5V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置字节载入并行接口,采用20引脚TSSOP封装

        信息优势和特点 两个12位DAC,采用20引脚TSSOP封装 低功耗:300 μA (5 V),230 μA (3 V) 省电模式:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围:-40°C 至105°C 产品详情AD5332/AD5333/AD5342/AD5343分别是双通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅230 μA,具有一个省电引脚PD,可使功耗降至80 nA。这些器件均集成一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨;而AD5333和AD5342允许选择缓冲或无缓冲基准电压输入。产品聚焦 提供20引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.69 mW,5 V时功耗为1.5 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...
        发表于 04-18 19:25 ? 7次 阅读
        AD5343 +2.5V至5.5V、230 μA、双通道、轨到轨电压输出12位DAC,内置字节载入并行接口,采用20引脚TSSOP封装

        AD5336 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

        信息优势和特点 双通道10位DAC、采用28引脚TSSOP封装 低功耗:600 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V)、80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围: -40°C 至 105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供28引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 可编程输出范围(通过GAIN引脚): 0至VREF 或 0至2VREF...
        发表于 04-18 19:25 ? 8次 阅读
        AD5336 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC、内置字节载入并行接口、采用28引脚TSSOP封装

        AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

        信息优势和特点 双通道10位DAC、采用24引脚TSSOP封装 低功耗:600 μA (5 V),500 μA (3 V) 关断模式的功耗:200 nA (5 V),80 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 双缓冲输入逻辑 通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 通过CLR引脚(低电平有效)提供异步清零设置 低功耗并行数据接口 温度范围:--40°C 至105°C产品详情AD5334/AD5335/AD5336/AD5344分别是四通道、8/10/12位DAC,采用2.5 V至5.5 V电源供电,3 V时功耗仅500 μA,省电模式下功耗可降至80 nA。这些器件均内置一个片内输出缓冲,可将输出同时驱动至两个供电轨。产品特色 提供24引脚TSSOP封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW 片内输出缓冲可将输出同时驱动至两个供电轨 8位并行接口用于高字节和低字节载入(通过HBEN引脚控制)...
        发表于 04-18 19:25 ? 10次 阅读
        AD5335 +2.5V至5.5V、500 μA、四通道、轨到轨电压输出10位DAC,内置并行接口并采用24引脚TSSOP封装

        AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

        信息优势和特点 低功耗、四通道16位DAC 14引脚 TSSOP 1.25 V/2.5 V、5 ppm/°C片内基准电压源 关断模式下的功耗:400 nA (5 V),200 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源 通过设计保证单调性 上电复位至零电平或中间电平 3种关断功能 欲了解更多特性,请参考数据手册AD5666-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5666-EP数据手册 军用温度范围(?55℃至+125℃) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 V62/14626 DSCC图纸号产品详情AD5666是一款低功耗、四通道、16位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,通过设计保证单调性。AD5666内置一个片内基准电压源,内部增益为2。AD5666-1内置一个1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到2.5 V;AD5666-2内置一个2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出可达到5 V。上电时,片内基准电压源关闭,因而可以用外部基准电压源。对DAC执行写操作将打开内部基准电压源。上述器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V(POR引脚低电平)或中间电平(POR引脚高电平)并保持该电平,直到执行一次有...
        发表于 04-18 19:24 ? 6次 阅读
        AD5666 四通道、16位DAC,内置最大10 ppm/°C片内基准电压源,采用14引脚TSSOP封装

        AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

        信息优势和特点 16位单调性DAC,保证12位精度 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装 上电复位至零电平或中间电平。 建立时间:10 μs 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供电。3 V时典型功耗为0.35 mW,5 V时为0.7 mW,因而特别适合电池供电应用 关断功能。省电模式下,3 V时DAC的典型功耗为50 nA,5 V时为200 nA。产品详情AD5662属于nanoDAC?系列,是一款低成本、低功耗、单通道、16位、缓冲电压输出、保证单调性的模数转换器(DAC)。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V或中间电平(视型号而定),并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。该器件的典型功耗为250 μA,还具有省电特性,在省电模式下,器件在5 V时的功耗降至1 μA,并提供软件可选输出负载。AD5662采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。产品特色 16位单调性DAC,保证12位精度。 提供8引脚SOT-23和8引脚MSOP封装。 上电复位至零电平或中间电平。 低功耗。采用2.7 V至5.5 V电源供...
        发表于 04-18 19:23 ? 4次 阅读
        AD5662 2.7-5.5V、16位nanoDAC?转换器,采用SOT-23封装

        AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

        信息优势和特点 8引脚MSOP和8引脚LFCSP封装 集成内部基准电压源、完整的电压输出 每位1 mV,满量程:4.095 V 5 V单电源供电 无需外部元件 三线式串行接口,20 MHz数据加载速率 低功耗:2.5 mW 产品详情AD5626属于nanoDAC?系列,是一款完整的串行输入、12位电压输出数模转换器(DAC),采用5 V单电源供电。它集成了DAC、输入移位寄存器和锁存、基准电压源和一个轨到轨输出放大器。AD5626单芯片DAC适合仅有5 V电源的系统应用,具有成本低、易于使用的特点。 AD5626可采用自然二进制以MSB优先加载方式编程。输出运算放大器摆幅可达到任一供电轨,且设置范围为0 V至4.095 V,分辨率为每位1 mV。它能提供5 mA的吸电流和源电流。片内集成经激光调整后的基准电压源,提供精确的4.095 V满量程输出电压。该器件采用高速、三线式、兼容数据输入(SDIN)的DSP、时钟(SCLK)和负载选通(LDAC)的串线接口。它还有芯片选择引脚,可连接多个DAC。上电时或用户要求时,CLR输入可将输出设置为零电平。AD5626的额定温度范围为-40℃至+85℃扩展工业温度范围。AD5626提供MSOP和LFCSP表面贴装两种封装。应用-便携式...
        发表于 04-18 19:23 ? 0次 阅读
        AD5626 5 V、12位nanoDAC?、串行接口,采用MSOP和LFCSP两种封装

        AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

        信息优势和特点 14位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置 产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
        发表于 04-18 19:23 ? 8次 阅读
        AD5640 单通道、14位nanoDAC?转换器,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用Sot-23封装

        AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

        信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:100 μA(最大值,5 V) 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 单通道14位DAC B级积分非线性(INL):±4 LSB A级积分非线性(INL):±16 LSB 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 低功耗,串行接口采用施密特触发式输入 片内轨到轨输出缓冲放大器 SYNC中断设置 产品详情AD5641属于nanoDAC?系列,是一款单通道、14位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5641采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI?、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。这款器件的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。AD5641具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并能提供软件可选的输出负载。...
        发表于 04-18 19:22 ? 21次 阅读
        AD5641 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、14位nanoDAC,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

        AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 采用2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载???..
        发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
        AD5622 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、12位nanoDAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

        信息优势和特点 12位DAC,保证12位精度 1.25 V/2.5 V、5 ppm/oC片内基准电压源 8引脚小型SOT-23/MSOP封装 掉电模式功耗:480 nA (5 V),200 nA (3 V) 单电源:3 V/5 V 通过设计保证16位单调性 上电复位至0 V或中间电平 3种关断功能 串行接口采用施密特触发式输入 轨到轨工作 SYNC中断设置产品详情AD5620/AD5640/AD5660属于nanoDAC?系列,是一款低功耗、单通道、12/14/16位、缓冲电压输出DAC,通过设计保证单调性。AD5620/AD5640/AD5660-1内置1.25 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围可达到2.5 V;AD5620/AD5640/AD5660-2-3内置2.5 V、5 ppm/°C基准电压源,满量程输出电压范围则可达到5 V。器件的参考电压可通过VREFOUT引脚获得。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V (AD5620/AD5640/AD5660-1-2)或中间电平(AD5620-3和AD5660-3)并保持该电平,直到执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在5 V时的功耗降至480 nA,并提供软件可选输出负载。5 V时功耗为2.5 mW,省电模式下则降至1 μW。AD5620/AD5640/AD5660内置片内精密...
        发表于 04-18 19:22 ? 35次 阅读
        AD5620 单通道、12位nanoDAC?,内置5 ppm/°C片内基准电压源,采用SOT-23封装

        AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

        信息优势和特点 6引脚LFCSP和SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模式下,这些器件具有低功耗特性,非常适合便携式电池供...
        发表于 04-18 19:22 ? 11次 阅读
        AD5621 2.7V至5.5V、小于100 μA、12位nanoDAC?,SPI接口,采用LFCSP和SC70封装

        AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏?..
        发表于 04-18 19:22 ? 18次 阅读
        AD5612 2.7 V至5.5 V、小于100nanoA、10位NANODAC?数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        信息优势和特点 单通道8/10/12位DAC,INL = 2 LSB 6引脚SC70封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:<150 nA (3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 支持I2C?兼容型串行接口:标准(100KHz)、快速(400KHz)及高速(3.4MHz)模式 片内轨到轨输出缓冲放大器 工作温度范围:-40oC至125oC产品详情AD5602/AD5612/AD5622均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时功耗小于100 μA,采用SC70小型封装。每个DAC都内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5602/AD5612/AD5622采用双线式I2C兼容型串行接口,能够以标准(100 KHz)、快速(400 KHz)及高速(3.4 MHz)三种模式工作。 三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。各器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。此外还具有关断特性,在关断模式下,器件在3 V时的功耗降至150 nA以下,并提供软件可选输出负载??赏ü?..
        发表于 04-18 19:22 ? 20次 阅读
        AD5602 2.7 V至5.5 V、小于100 nanoA、8位 NANODAC? 数模转换器,内置I2C兼容型接口,采用SC70小型封装

        AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

        信息优势和特点 14位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
        发表于 04-18 19:22 ? 17次 阅读
        AD5555 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

        AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

        信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL单调性 ±1 LSB INL 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 建立时间:0.5 μs 二象限乘法基准电压输入,6.9 MHz带宽 上电预设到零电平或中间电平 动态复位到零电平或中间电平 三线式接口 紧凑型TSSOP-16封装产品详情AD5545/AD5555分别是16位/14位电流输出型数模转换器,设计采用5 V单电源供电,具有最高±15 V的双极性输出能力。为了建立满量程输出电流,需要使用一个外部基准电压源。与外部运算放大器一起使用来完成电流电压转换时,内部反馈电阻(RFB)可增强电阻和温度跟踪能力。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。附加LDAC功能支持同步更新操作。内部复位逻辑支持上电预设和动态复位到零电平或中间电平,具体取决于MSB引脚的状态。AD5545/AD5555采用紧凑型TSSOP-16封装,工作温度范围为–40°C至+85°C。应用 自动测试设备 仪器仪表 数字控制校准 工业控制PLC 可编程衰减器...
        发表于 04-18 19:22 ? 15次 阅读
        AD5545 精密、双通道16位/14位DAC,采用紧凑型TSSOP封装

        AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

        信息优势和特点 2/16位分辨率 1LSB INL 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 欲了解更多特性,请参考数据手册 同时提供16引脚TSSOP封装产品详情AD5512A/AD5542A是单通道、12/16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+85°C (AD5542A)或?40°C至+125°C (AD5512A)。AD5512A/AD5542A提供无缓冲输出,建立时间为1 μs,失调误差小,非常适合高速开环控制应用。AD5512A/AD5542A采用双极性工作模式,可产生±VREF输出摆幅。二者还含有用于基准电压与模拟接地引脚的开尔文检测连接,以降低布局敏感度。AD5512A/AD5542A提供16引脚LFCSP封装,AD5542A还提供10引脚LFCSP和16引脚TSSOP两种封装。AD5512A/AD5542A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。应用-自动测试设备-精密源测量仪器...
        发表于 04-18 19:21 ? 145次 阅读
        AD5542A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC?,提供16引脚3 MM X 3 MM LFCSP和16引脚TSSOP封装

        AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

        信息优势和特点 16位分辨率 噪声频谱密度:11.8 nV/√Hz 建立时间:1 μs 毛刺能量:1.1 nV-s 温度漂移:0.05 ppm/°C 5 kV HBM ESD额定值 3 V电源时,功耗为0.375 mW 2.7 V至5.5 V单电源供电 硬件CS和LDAC功能 50 MHz SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容接口 上电复位可将DAC输出清零至零电平 提供3 mm × 3 mm、8/10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装 产品详情AD5541A是一款单通道、16位、串行输入、无缓冲电压输出数模转换器(DAC),采用2.7 V至5.5 V单电源供电。DAC输出范围为0 V至VREF,保证单调性,提供±1 LSB INL精度(16位),无需调整,额定温度范围为?40°C至+125°C。AD5541A提供3 mm ×3 mm、10引脚LFCSP和10引脚MSOP封装。AD5541A-1采用3 mm × 3 mm、8引脚LFCSP封装。AD5541A提供无缓冲输出,实现了1 μs建立时间、低功耗和低失调误差等特性。它提供11.8 nV/√Hz的低噪声性能和低毛刺,适合多种终端系统使用。AD5541A采用多功能三线式接口,并且与50 MHz SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。产品特色 16位性能,...
        发表于 04-18 19:21 ? 29次 阅读
        AD5541A 2.7 V至5.5 V、串行输入、电压输出、16/12位nanoDAC? ,采用8引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装

        AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

        信息优势和特点 6引脚SC70和LFCSP封装 微功耗工作:5 V时最大电流100 μA 关断模式:0.2 μA(典型值,3 V) 2.7 V至5.5 V电源供电 通过设计保证单调性 上电复位至0 V,具有掉电检测功能 3种关断功能 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情ADI参考设计:混合信号数字预失真(MSDPD)平台AD5601/AD5611/AD5621均属于nanoDAC?系列,分别是单通道、8/10/12位、缓冲电压输出DAC,使用2.7 V至5.5 V单电源供电,5 V时典型功耗为75 μA,采用小型LFCSP和SC70封装。这些器件内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5601/AD5611/AD5621采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与SPI、QSPI?、MICROWIRE?、DSP接口标准兼容。三款器件的基准电压均从电源输入获得,因此具有最宽的动态输出范围。上述器件均内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电平,直到对该器件执行一次有效的写操作为止。 此外还具有省电特性,在省电模式下,器件在3 V时的典型功耗降至0.2 μA,并且提供可由软件选择的输出负载??赏ü薪涌诮牍囟夏J?。在正常工作模...
        发表于 04-18 19:12 ? 155次 阅读
        AD5611 2.7 V至5.5 V、小于100 μA、10位nanoDAC?、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

        AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

        信息优势和特点 AD5553:14位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
        发表于 04-18 19:12 ? 17次 阅读
        AD5553 14位DAC,采用μSOIC-8封装

        AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装

        信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(?55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
        发表于 04-18 19:12 ? 18次 阅读
        AD5543 16位DAC,采用μSOIC-8封装
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